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板之间、机架之间或数据中心内部的连接。                    其次是共封装光学器件（CPO），顾名思义，它将分立的光学元件与电子控制电路集成在一起，通常通过引线键合连接。第三种是光输入/输出（OIO）模块，它将光学和电子集

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发布时间：14:40:59


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